Silicon Labs xG26片上系統(tǒng) 和MCU采用32位Arm® Cortex®-M33內(nèi)核，提供穩(wěn)健、節(jié)能的設(shè)計。這些SoC和MCU具有低有源和睡眠電流、AI/ML硬件加速器、3200kB閃存、512kB RAM和Secure Vault?。xG26 SoC和MCU還具有2通道數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (VDAC)、8通道直接內(nèi)存訪問 (DMA) 控制器和20通道外設(shè)反射系統(tǒng) (PRS)。這些SoC和MCU采用1.71V至3.8V單電源供電，工作溫度范圍為-40°C至125°C。xG26 SoC和MCU用于計量、照明、樓宇自動化和智能家居等應(yīng)用。
特性
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EFR32MG26多協(xié)議無線SoC:
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非常適合用于使用Matter、OpenThread® 和Zigbee® 協(xié)議的網(wǎng)狀I(lǐng)oT無線連接
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EFR32BG26 Bluetooth® SoC:
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EFM32PG26 32位微控制器 (MCU)：
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強大的射頻性能可提供遠距離可靠通信
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豐富外設(shè)和大量GPIO設(shè)置可實現(xiàn)更完善的系統(tǒng)集成
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低功耗功能可實現(xiàn)更好的系統(tǒng)集成
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具有低有源和睡眠電流的節(jié)能設(shè)計
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閃存和RAM的巨大組合可實現(xiàn)更復雜的應(yīng)用和ML功能
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高性能計算
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32位Arm® Cortex®-M33芯體
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3200kB閃存
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512 kB隨機存儲器 (RAM)
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Secure Vault?
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AI/ML硬件加速器
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工作范圍：
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1.71 V至3.8 V單電源
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溫度范圍：-40 °C至125 °C
應(yīng)用
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便攜式醫(yī)療設(shè)備
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樓宇自動化
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AL/ML: