商品詳情
詳細參數(shù)
參數(shù)名稱 參數(shù)值
是否Rohs認證 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 4043644212
Reach Compliance Code compliant
風險等級 7.58
Samacsys Description FPGA Zynq UltraScale+ 930300 Cells 775MHz 16nm 0.85V 1156-Ball BGA
Samacsys Manufacturer AMD
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
JESD-30 代碼 R-PBGA-B1156
JESD-609代碼 e1
濕度敏感等級 4
端子數(shù)量 1156
最高工作溫度 100 °C
最低工作溫度 -40 °C
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 BGA
封裝形狀 RECTANGULAR
封裝形式 GRID ARRAY
峰值回流溫度（攝氏度） 245
最大供電電壓 0.876 V
最小供電電壓 0.825 V
標稱供電電壓 0.85 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
溫度等級 INDUSTRIAL
端子面層 TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL
端子位置 BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間 30
uPs/uCs/外圍集成電路類型 RFSOC