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柒號芯城電子商務(深圳)有限公司
13年
0755-8366305618922805453,18929374037,18922803401連0755-82537787深圳市福田區(qū)華強北路1019號華強廣場D座23樓11016516
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BSM150GB120DN2E3166 PDF資料
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- 制造商:SIEMENS[Siemens Semiconductor Group]
- PDF文件大?。?30.93 Kbytes
- PDF文件頁數:共9頁
- 描述:IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Enlarged diode area)
BSM150GB120DN2_E3166技術規(guī)格
- 產品IGBT Silicon Modules
- 配置Dual
- 集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO1200 V
- 在25 C的連續(xù)集電極電流210 A
- 最大工作溫度+ 150 C
- 封裝 / 箱體62MM
- 封裝Reel
- 柵極/發(fā)射極最大電壓+/- 20 V
- 最小工作溫度- 40 C
- 安裝風格Screw
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